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portada benefiting from thermal and mechanical simulation in micro-electronics (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Editorial
Año
2010
Idioma
Inglés
N° páginas
192
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
23.4 x 15.6 x 1.1 cm
Peso
0.30 kg.
ISBN
1441948732
ISBN13
9781441948731

benefiting from thermal and mechanical simulation in micro-electronics (en Inglés)

G. Q. Zhang (Ilustrado por) · L. J. Ernst (Ilustrado por) · O. De Saint Leger (Ilustrado por) · Springer · Tapa Blanda

benefiting from thermal and mechanical simulation in micro-electronics (en Inglés) - Zhang, G. Q. ; Ernst, L. J. ; De Saint Leger, O.

Libro Físico

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Reseña del libro "benefiting from thermal and mechanical simulation in micro-electronics (en Inglés)"

Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software companies and universities joined together to discuss present and possible future thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics; the state-of-the-art methodologies for thermal & mechanical simulation and optimization of micro-electronics; and the perspectives of future simulation and optimization methodology development. Main areas covered are: - The impact of simulation on industry profitability Approaches to simulation The state-of-the-art methodologies of simulation Design optimization by simulation /LIST Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics is suitable for students at graduate level and beyond, and for researchers, designers and specialists in the fields of microelectronics and mechanics.

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El libro está escrito en Inglés.
La encuadernación de esta edición es Tapa Blanda.

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